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60 ° anniversario della IC, Concorrenza e cooperazione di Taiwan Semiconductor

09/01/2019

60 ° anniversario della IC, Concorrenza e cooperazione di Taiwan Semiconductor

L'industria dei semiconduttori di Taiwan è leader mondiale e crea una posizione industriale incrollabile nella catena globale dei semiconduttori "prima di tutto, prima di confezionare e testare e secondo di progettazione IC". Nel 2018, il sessantesimo anniversario dell'emergenza di IC, Taiwan Semiconductor, che svolge un ruolo chiave nella catena globale di IC, ha feroce competizione e contenzioso quest'anno, così come riconciliazione e cooperazione dopo l'egemonia, prendendo l'apertura della fabbrica di Taichung Meiguang come un esempio.

Il 26 ottobre 2018, Micron ha investito nell'impianto avanzato di confezionamento e collaudo investito a Taichung e produrrà principalmente imballaggi di alta gamma tra cui 3D IC (3D IC) e Mobile DRAM (memoria mobile). Liang Mingcheng, vice presidente della fabbrica di back-end di Taiwan, ha affermato che il livello della tecnologia 3DIC è elevato e deve essere combinato con il precedente processo TSV (silicio via). Il processo TSV è stato fabbricato nello stabilimento Micron di Wafer 16 a Zhongke Park e inviato alla struttura di back-end per il confezionamento e il collaudo per la sigillatura e il collaudo. Micron realizzerà una produzione unica di DRAM anteriore e posteriore attraverso questa fabbrica di imballaggi di back-end e integrerà verticalmente l'attuale produzione DRAM degli stabilimenti di Taichung e Taoyuan di Micron.

Anche se Manish Bhatia, vicepresidente esecutivo di Micron, ha sottolineato che la futura cooperazione con altri produttori non cambierà a causa della creazione di questo nuovo stabilimento, ma per la fonderia professionale dell'imballaggio di memoria e dell'impianto di test, l'output di Micron è aumentato, altri La quantità dell'ordine della confezione e della fabbrica di test può essere ridotta e la relazione competitiva è ovvia.

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